A Macnica DHW, que faz parte do Grupo Japonês Macnica Inc., possui no Brasil um time de engenheiros especialistas em diversas áreas e conta também com outros Centros de Desenvolvimento do Grupo.

As soluções desenvolvidas pelos engenheiros são compartilhadas entre os times de todas as Macnicas no mundo, e levam o nome Mpression, que se refere a marca dos produtos desenvolvidos pelos seus Centros de desenvolvimento.

As soluções Macnica fazem uso das tecnologias de ponta que temos (sensores, conversores de sinais, processamento, comunicação wireless, inteligência artificial e aceleração em hardware com FPGAs) para servir os mais diversos mercados (IoT, Automação Industrial, Automotivo, Surveillance, entre outros).

Conheça alguns produtos Mpression desenvolvidos pelos Centros de Desenvolvimento do grupo Macnica:

Aceleração de dados:

Plataforma de aceleração financeira baseada nas placas PAC Intel.

1. Financial Acceleration OpenCL BSP (with Intel A10 GX PAC)

Com base na placa Intel A10 GX PAC, a Macnica Cytech desenvolveu o OpenCL BSP, incluindo o TOE (transferência de TCP / UDP). Com este OpenCL BSP, as instituições financeiras podem trabalhar com placas de aceleração Intel FPGA usando a linguagem de programação C, o que as ajudará a evitar a necessidade de usar RTL para o desenvolvimento. Este OpenCL BSP permite que os engenheiros de software projetem rapidamente em placas FPGA sem conhecimento de hardware.

Aplicações:

• 5G BBU + Fronthaul
• Financeiro
• HPC
• Transcodificação de vídeo
• Inteligência artificial
• IoT industrial

• Automação industrial

Estão disponíveis chips de comunicação mestre e escravo EtherCAT, câmeras industriais e soluções completas para sistemas de controle de servomotores.

• EtherCAT Master vASSP

Os dispositivos EtherCAT Master comerciais e de código aberto aplicam software para atingir a função de dispositivo mestre. Em grande escala, a função do mestre depende do desempenho no PC e do sistema operacional em tempo real. A Macnica Cytech implementa a camada de protocolo do EtherCAT pela lógica FPGA, através da pré-programação, assim os clientes podem usá-lo como um chip dedicado.

O chip EtherCAT Master ASSP utiliza o protocolo padrão EtherCAT mestre, adotando uma interface de barramento paralelo genérico para que qualquer CPU possa se conectar e controlar o chip.  Ele suporta processadores ARM ou plataforma de processamento x86. Esta solução pode ser aplicada para controlar motores EtherCAT padrão e equipamentos de IO.

• EtherCAT Slave + FOC

O produto é desenvolvido para aplicações industriais que exigem custo-benefício, flexibilidade de projeto, conectividade e desempenho em tempo real. As aplicações alvo incluem automação de fábrica, controle de motor industrial, módulo I/O e equipamento robótico.

A solução “EtherCAT slave + FOC”, com a implementação do slave EtherCAT em uma base do XMC4300, e a implementação do controle de loop de corrente do servo motor FOC pela aplicação Intel PSG MAX10 é mostrada abaixo. Saiba sobre a rede EtherCAT e suas vantagens. Clique Aqui

Já usa a rede Mechatrolink III na sua indústria e quer saber se ela se comunica com esse protocolo? 

Nestes casos, o módulo MIE SoC é a solução, ele faz a interface entre os dispositivos.

1. MIE SoC module

O módulo MIE SoC, mostrado abaixo, tem como base o módulo Intel Cyclone V SoC, um pequeno SoC que pode ser iniciado automaticamente na inicialização do sistema. A parte do FPGA integra dois IPs do escravo (slave) Mechatrolink III e do mestre (master) EtherCAT sob o direito de propriedade da Macnica Cytech e conversão de dados entre o Mechatrolink III e o EtherCAT. Saiba mais Aqui.

1. Industrial Camera Module

O módulo da câmera recém-lançado suporta sensor de imagem de até 2M pixels. Ele fornece a função ISP altamente eficiente e suporta a interface USB3.0 ou GIGE Vision. O módulo da câmera da primeira edição aplicou o sensor de cores On-Semi PYTHON 480A (500.000 pixels).

Especificações:

Dispositivo principal:

• 5CEFA2M13C8N
• PYTHON480A
• EN5329, EP53A8, EV1320
• MT41J256M16HA-125IT
• MT25QL256ABB8E12-0SIT
• CYUSB3014-BZXI

Funções:

• 800*600 resolution, support up to 2M pixels
• USB3.0 or GIGE Vision

1. Módulos SoC

Os dois produtos abaixo podem acelerar o desenvolvimento do seu produto baseado em FPGA, Borax SOM (módulo Cyclone V SOC) e Silic SOM (módulo Arria10 SOC).

1. Borax SoM

A Borax SoM (System on Module) é um módulo com tamanho reduzido que integra uma FPGA Intel Cyclone V SoC, memórias (DDR3, NAND e QSPI), alimentação interna do sistema e interface com o mundo externo. Cyclone V SoC é um pequeno SoC que acopla a FPGA com um Cortex-A9 Dual-core, permitindo fácil desenvolvimento de sistemas complexos com processamento avançado de aplicativos e hardware flexível usando FPGA.

Ao utilizar encapsulamentos com pinos compatíveis, os usuários podem escolher FPGA com diferentes capacidades e tamanhos de memória para cada fase de desenvolvimento do projeto, começando com um dispositivo maior para desenvolvimento e escolhendo a opção de preço / desempenho ideal para produção em massa.

Conheça algumas aplicações da Borax SoM:

Reconhecimento Facial

Radares de velocidade

1. Silic SOM

Baseado no Intel Arria 10 GX SOC, a Silic SOM tem suporte integrado para DDR4 4 GB (lado HPS), 8 GB DDR4 (lado FPGA), flash NAND de 128 MB, QSPI flash de 128 MB. Suporta temperatura estendida de 0℃ ~ 100 ℃. Pode ser usado para processamento de imagem de alta qualidade, comunicação etc.

Este é um módulo SoC plug-and-play. Assim, o cliente foca apenas no desenvolvimento de aplicativos e lógica personalizada e o ciclo de desenvolvimento é reduzido. A Macnica Cytech pode fornecer lógica de referência de hardware e FPGA, desenvolvimento de driver Linux / BSP com o módulo.

1. IoT

Para atender este mercado que cresce a cada dia, a Macnica desenvolveu alguns dispositivos que podem substituir diferentes módulos, permitindo avaliar rapidamente vários módulos de comunicação de RF, sensores, MCUs e outros produtos.

1. Uzuki Sensor Shield

O Uzuki – IoT Sensor Shield para Konashi & Arduino, é uma placa shield desenvolvida pela Macnica para conectar-se através do I2C ao kit de ferramentas de computação física “Konashi” da Yukai Engineering. Além de Konashi, o Uzuki também se conecta ao Arduino através do I2C.

A Uzuki possui um acelerômetro de 3 eixos, sensor de temperatura e umidade, sensor de proximidade e índice de UV. Esses sensores permitem o uso de dados como temperatura ambiente, umidade, luminescência da luz, nível de IR, nível de UV, vibração, choque e detecção de movimento nos dispositivos iOS usando o ambiente Konashi. O conector do grove pode conectar sensores I2C prontos para uso.

O ambiente Konashi permite que engenheiros de software, designers e artistas prototipem facilmente, sem a necessidade de acessar hardware complexo e desenvolver firmware no MCU.

Conectando o módulo Uzuki ao Konashi como uma placa shield do sensor, você pode facilmente desenvolver vários aplicativos de aquisição de dados do sensor sem soldar nada.

1. Koshian™ – Bluetooth® SMART Module (Konashi Compatible)

O módulo Bluetooth® SMART [Koshian ™] é um excelente kit de desenvolvimento para “desenvolvedores”, que pode ser usado para a prototipagem de IoT / wearables sem a necessidade design e solda de hardware. O Koshian é um módulo Bluetooth SMART equipado com um WICED SMART ™ SIP BCM20737S (certificado TELEC) e implementa o firmware compatível com “Konashi”. O Koshian pode ser conectado a base board da Konashi ou à placa de extensão “Konashi mini” e também montado na placa de ensaio ou na placa universal através dos pinos. Os “desenvolvedores” podem facilmente fazer a transição de seu processo de desenvolvimento da prototipagem rápida para a fase de produção em massa com este módulo Koshian para os produtos IoT baseados em Konashi.

1. Eletrônica automotiva

A Macnica também desenvolveu uma solução de controlador de motor BLDC de baixa potência baseada na plataforma E-Power da Infineon para atender às necessidades de nossos clientes, incluindo placas de controle de potência de 60 W e 20 W.

O sistema possui sistemas de proteção para sobretensão, sobrecorrente, superaquecimento, sendo uma ótima opção para sistemas automotivos.